製品紹介
8インチウェハのダイシング工程で使用するSUS420J2製の金属ウェハリングです。使用時は Dicing Tape をウェハリングに貼り付け、その後ウェハをテープ中央に貼り付けて、ひとつの Wafer Frame を構成します。
ウェハリングはテープの固定フレームであると同時に、貼付装置やDicing装置がクランプ、位置決め、搬送を行う際の基準になります。ウェハ切断後もウェハはテープとウェハリング上に保持され、後工程の搬送、検査、ピックアップに対応しやすくなります。
使用方法
- Dicing Tape をウェハリングに貼り付け、適切な張力を保持します。
- ウェハを Dicing Tape 中央に貼り付け、Wafer Frame を構成します。
- Wafer Frame を Dicing 装置へ装載し、ダイシングを行います。
- ダイシング完了後、ウェハはテープとウェハリング上に保持され、後工程の搬送、検査、ピックアップに使用します。
特長
- SUS420J2による高い強度と変形しにくい構造
- 繰り返し使用時の耐摩耗性と寸法安定性
- ウェハダイシングテープおよび切断装置に適合
カスタマイズ
- QRコード、レーザー刻印、管理番号加工に対応
- ニッケルめっき厚みなど表面処理の相談が可能
- 非標準寸法のカスタムにも対応
用途
- 半導体ウェハダイシング
- LEDチップ加工
- SiC/GaNウェハなど精密電子材料加工
仕様
- 製品カテゴリ
- ウェハリング
- 適用サイズ
- 8インチ
- 材質
- SUS420J2
- 外形寸法
- W276*D276 mm
- 厚さ
- 1.2 mm
- 用途
- ウェハ固定、ダイシング前後の搬送、工程内ハンドリング
包装
ダイシングリングは分層防護包装で出荷します。外観と数量を確認し、サイズ、数量、輸送条件に応じて内装材と外箱を選定します。
搬送時の摩擦、衝撃、表面汚染リスクを抑えることを目的とした包装です。
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